Особенности структурообразования при модифицировании восстановленного слоя наплавкой

Abstract

Предложен эффективный способ модифицирования восстановительных покрытий вторичным сырьем при восстановительной наплавке изделий. Впервые проведены исследования по использованию в качестве модификатора вторичного сырья – детонационной шихты от утилизации боеприпасов (магнитной составляющей). Изучено влияния способа ввода такой присадки на структурообразование при металлографических и электронометаллографических исследованиях. Показано, что введение модифицирующей присадки и влияние на структурообразование зависит от технологических параметров ее ввода. Небольшая неоднородность структуры характерна для восстановления деталей без ввода присадки и с использованием шликерного покрытия. Лучшие результаты достигнуты при введении присадки путем обмазки электрода. Это обеспечило измельчение зерна в покрытии, предотвратило кристаллизацию дендритов и сформировало наиболее прочную волнистую зону сплавления с основой.

An effective way of modifying the reducing coatings with secondary raw materials during the reduction of surfacing products is proposed. For the first time, studies have been carried out on the use of secondary raw mate rials as a modifier - detonating charge from the disposal of ammunition (magnetic compo nent). The influence of the method of the introduction of such an additive on the structure formation in metallographic and electronmetallographic investigations has been studied. It is shown that the introduction of a modifying additive and the effect on structure formation depend on the technological parameters of its introduction. The small inhomogeneity of the structure is characteristic for the restoration of parts without the introduction of the additive and using a slip coating. The best results are achieved when the additive is introduced by electrode tension. This ensured the grinding of the grain in the coating, prevented the crystallization of den drites, and formed the most durable, wavy fusion zone with the base.