Будь ласка, використовуйте цей ідентифікатор, щоб цитувати або посилатися на цей матеріал:
https://repo.btu.kharkov.ua//handle/123456789/46743
Назва: | Математичне моделювання процесу впливу теплопровідності нагрівальної структури електрообігрівної підлоги на тепловий режим її поверхні |
Інші назви: | Математическое моделирование процесса влияния теплопроводности нагревательной структуры электрообогреваемого пола на тепловой режим ее поверхности Mathematical modeling of the thermal conductivity of floor heating structure on its surface heat mode |
Автори: | Романченко, М. А. |
Дата публікації: | 2013 |
Видавництво: | Харків: ХНТУСГ |
Бібліографічний опис: | Романченко М. А. Математичне моделювання процесу впливу теплопровідності нагрівальної структури електрообігрівної підлоги на тепловий режим її поверхні. Вісник Харківського національного технічного університету сільського господарства, Вип. 142 «Проблеми енергозабезпечення та енергозбереження в АПК України». 2013. С. 70-72. |
Серія/номер: | Вісник Харків. нац. техн. ун-т сіл. госп-ва ім. П. Василенка;№ 142 |
Короткий огляд (реферат): | Запропоновано математичну модель процесу впливу теплопровідності нагрівальної структури електрообігрівної підлоги на тепловий режим її поверхні. Предложена математическая модель процесса влияния теплопроводности нагревательной структуры электрообогреваемого пола на тепловой режим ее Q1 ,Q11 – відповідно потоки потужності в ґрунт із поверхности. A mathematical model of the effect of the thermal conductivity structure of floor heating on the thermal mode of the surface. |
URI (Уніфікований ідентифікатор ресурсу): | https://repo.btu.kharkov.ua//handle/123456789/46743 |
ISBN: | 5-7987-0176X |
Розташовується у зібраннях: | Випуск 142: Проблеми енергозабезпечення та енергозбереження в АПК України |
Файли цього матеріалу:
Файл | Опис | Розмір | Формат | |
---|---|---|---|---|
Visnyk_142_2013_26.pdf | 642.92 kB | Adobe PDF | Переглянути/Відкрити |
Усі матеріали в архіві електронних ресурсів захищені авторським правом, всі права збережені.