Please use this identifier to cite or link to this item:
https://repo.btu.kharkov.ua//handle/123456789/8801
Full metadata record
DC Field | Value | Language |
---|---|---|
dc.contributor.author | Романченко, М. А. | - |
dc.date.accessioned | 2022-10-14T10:57:16Z | - |
dc.date.available | 2022-10-14T10:57:16Z | - |
dc.date.issued | 2014 | - |
dc.identifier.citation | Романченко М. А. Математичне моделювання процесу впливу теплопровідності нагрівальної структури електрообігрівної підлоги на тепловий режим її поверхні. Енергетика та комп’ютерно-інтегровані технології в АПК. 2014. № 1 (1). С. 50-52 | uk_UA |
dc.identifier.issn | 2311-0767 | - |
dc.identifier.uri | https://repo.btu.kharkov.ua//handle/123456789/8801 | - |
dc.description.abstract | Запропоновано математичну модель процесу впливу теплопровідності нагрівальної структури електрообігрівної підлоги на тепловий режим її поверхні. | uk_UA |
dc.description.abstract | Предложена математическая модель процесса влияния теплопроводности нагревательной структуры электрообогреваемого пола на тепловой режим ее поверхности. | uk_UA |
dc.description.abstract | A mathematical model of the effect of the thermal conductivity structure of floor heating on the thermal mode of the surface. | uk_UA |
dc.language.iso | uk_UA | uk_UA |
dc.publisher | ХНТУСГ | uk_UA |
dc.relation.ispartofseries | Енергетика та комп'ютерно-інтегровані технології в АПК;№ 1 (1) | - |
dc.title | Математичне моделювання процесу впливу теплопровідності нагрівальної структури електрообігрівної підлоги на тепловий режим її поверхні | uk_UA |
dc.title.alternative | Математическое моделирование процесса влияния теплопроводности нагревательной структуры электрообогреваемого пола на тепловой режим ее поверхности | uk_UA |
dc.title.alternative | Mathematical modeling of the thermal conductivity of floor heating structure on its surface heat mode | uk_UA |
dc.type | Article | uk_UA |
Appears in Collections: | № 1 (1) |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.